深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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万邦医药慷慨回馈股东 每10股派5元现金红利 股权登记日为6月20日

深圳 - 2024年6月18日 - 万邦医药（301520.SZ）今日宣布公司2023年度权益分派方案：每10股派发现金红利5元（含税），共计派发现金红利3.33亿元。本次权益分派股权登记日为2024年6月20日，除权除息日为2024年6月21日。

万邦医药表示，本次权益分派的实施是公司回报股东、回馈社会的重要举措，体现了公司对股东权益的高度重视。公司将一如既往地致力于为股东创造价值，努力实现更高质量的发展。

公司财务状况稳健 盈利能力持续增强

万邦医药2023年年度业绩稳健增长，公司实现营业收入**[请填入营业收入数据]亿元，同比增长[请填入增长幅度]%；归属于上市公司股东的净利润[请填入净利润数据]亿元，同比增长[请填入增长幅度]**%。公司财务状况稳健，盈利能力持续增强。

积极回馈股东 提升投资者信心

近年来，万邦医药坚持股东利益至上，积极回馈股东。公司**[请填入过去几年派息情况]，累计派发现金红利[请填入累计派息数据]**亿元。公司良好的分红政策得到了股东的认可，也提升了投资者信心。

未来展望：持续创新 增强核心竞争力

展望未来，万邦医药将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升核心竞争力，努力实现更高质量的发展。公司将加大研发投入，推出更多具有市场竞争力的创新产品；积极拓展国内外市场，做大做强主业；不断完善公司治理，提升公司管理水平。

万邦医药始终秉承“[请填入公司理念]”的经营理念，致力于为患者提供优质的药品和医疗服务，为股东创造价值，为社会贡献力量。公司相信，在全体股东和社会各界的支持下，万邦医药将取得更加辉煌的成就。

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• 万邦医药公告：http://[请填入公告链接]
• 巨潮网：http://[请填入巨潮网链接]

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